適合可靠度要求較高產品的保護塗佈。
另一種塗佈製程案例。
補強環境保護與可靠度的能力說明。
可支撐組裝後燒錄與測試流程。
組裝後精細修補與檢測支援。
支援樣品與工程驗證的人工重工。
產品層級測試支援，提升交付信心。
電性驗證與功能檢查支援。
重工與維修支援案例。
修補與恢復能力展示。
PCB 與 IC 植球支援，適合維修、重工與高階封裝恢復需求。
用於精密尺寸與高度量測。
組裝後電性測試驗證。
支援首件驗證與確認。
支援高階封裝重工與工程變更。
支援追溯與產品打標。
支援後段補焊與選擇性焊接。
無 MOQ 限制，1 片也可接。樣品最快 3-4 個工作天。提供 BOM、Pick and Place 與鋼板資料，即可快速啟動樣品、NPI 與重複中小量專案的工程審核 RFQ。
